中國芯片怎么做才能長久的提高自身的競爭力呢？

大家都知道現在的中國已經成為全球最大的全球最大半導體市場。半導體芯片行業的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身；早期多數集成電路企業采用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持，這類企業有三星、TI。Fabless則是無工廠芯片供應商模式，相關企業有海思、聯發科；而Foundry是代工廠模式，相關企業有UMC、Global Foundry等。

目前全球領先的半導體企業都是IDM，當然也有例外的。高通是完完全全的Fabless，但是是因為有手機的市場，因為英特爾沒有參與到這個手機的市場中，或者是沒有成功的參與，而給的Qualcomm一個機會。“但是這種fabless的競爭力是否能夠長久保持目前還未知。今天Apple自己也做芯片了，三星也自己在做手機芯片，華為也自己在做手機芯片，領先的手機公司都在做自己手機芯片了，這對于Qualcomm來說是非常大的挑戰。

連中芯聚源管理合伙人張煥麟在《中國“芯”問題的思考》主題演講中都提到了中國在集成電路方面的發展。他認為，集成電路Fabless是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM（集芯片設計、制造、封測等多個環節于一體）才有長久的競爭力。

因此，IDM工藝可以給中國芯片的企業帶來長久的競爭力，中國半導體企業發展IDM才能培養起真正的全球領先的半導體產業！