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芯片測試座主要用于連接導通，常用于集成電路應用功能驗證。在某種定義上，它只是一種連接器，以滿足某種芯片的某種測試需求。它是一個PCB及IC靜態連接器之間，在不經常重復焊接和取下芯片的情況下，會使芯片的更換和測試更加方便，從而減少IC與PCB的損傷，達到快速高效的測試效果。
測試座是一種連接器，可以滿足某種芯片的某種測試需求，所以如何理解前面定義中提到的“某種芯片”與“連接器是一種測試？”
“某種芯片”：實際上是指需要使用不同的測試座來匹配芯片外形，即芯片封裝，不同的封裝。目前封裝比較主流：BGA,QFN,PGA,LGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,CQFP,PLCC,MFP,SOT,TO,SOJ等封裝，其中BGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,QFN,SOT,TO這種芯片在日本擁有一個非常完整的常規測試座位。根據芯片的封裝類型、外形尺寸，間距，芯片測試座，PIN數去定制。我們使用的探針和材料相同，所以測試要求的信息也很重要。當然，不同的材料價格肯定不同。因此，每個封裝都有自己的特點，所有尺寸都需要跟進圖紙來匹配。通過這種方式，測試座椅可以更好地適應，這樣在測試過程中效率會更好，測試良率會更高。
“某種測試”：根據不同的測試需求，測試座的類型也不同。分析測試座(帶測試分析板)，裸片探卡，根據芯片的生產流程，burnin測試座，final芯片測試座可根據封裝情況分為：BGA測試座，QFP測試座，CQFP測試座，DIP測試座，SOP測試座，SOIC測試座，PLCC測試座，QFN測試座，SOT測試座，TO測試座，PGA測試座，LGA測試座，MFP測試座，SOJ測試座等封裝。
綜合上述描述，測試座主要通過雙頭探針將芯片與測試座點對點連接導通，操作方便，測試準確率高，成本底部，ic設計規格書規定的功能和性能指標是保證設備在惡劣環境條件下完全實現的主要目的。簡單來說ic測試座(ICscoket)的定義就是IC測試座對ic檢查生產制造缺陷和元器件不良的一種標準測試設備，用于檢查器件的電性能和電氣連接。
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